蘋果公司與高通的專利糾紛已經持續超過一年,而近日有消息指蘋果可能考慮完全棄用高通的產品。根據《Digitimes》報導,蘋果已計劃將部分iPhone的數據機晶片訂單轉向Intel,並且有可能將剩餘的訂單交給聯發科。在全球具備生產手機數據機晶片能力的廠商中,除了高通,英特爾和聯發科是少數可供選擇的對象。這讓蘋果在這場博弈中的籌碼有限。
Macquarie Capital指出,高通在2016年從蘋果獲得了大約32億美元的晶片銷售收益,這一數額佔高通總銷售額的20%。然而,2017年這一數字減少至21億美元,僅佔其總銷售額的13%。這顯示出蘋果逐步引入英特爾作為供應商後對高通的影響可見一斑。
從另個角度看,聯發科如能與蘋果簽下此數十億美元的大單,將是重大利好。然而,有分析指出,聯發科若想長期融入蘋果的供應鏈體系恐非易事,原因在於蘋果供應鏈管理的嚴密性與聯發科的整合能力之間尚存在差距。
實際上,自iPhone 7開始,蘋果已面臨晶片的性能協調問題。在那時,蘋果混用高通和英特爾的晶片,雖然各自性能差距不大,但綜合效率卻呈現出最大達到30%的分歧。在其他零組件上,蘋果則採用多供應商策略,例如iPhone 8 Plus的螢幕由JDI、LG和夏普提供,各家供應商的產品在性能上的差異也存在。
儘管如此,當談到多供應商策略對消費者的影響,關鍵問題在於蘋果是否能維持iPhone的產品品質。多數消費者可能並不在意背後的供應商變動,只要產品使用體驗不受影響,供應鏈上的調整往往悄無聲息。這也是蘋果在進行供應商管理與市場策略上的一大挑戰。